印度“造芯”大志遭重创！

liukang20242个月前 (05-21)正能量吃瓜232

近年来，印度政府大力推进半导体制作方案，企图在全球半导体工业中占有一席之地。莫迪政府誓词「竭尽全力」，方针是到 2030 年将印度打造成为全球前五大半导体制作国之一。这一大志壮志的方案背面，是印度对提高本身科技实力、促进经济开展和削减对进口芯片依靠的火急需求。

但适得其反。印度「造芯」方案正遭受多重应战，从项目停滞到劳资纠纷，从技能依靠到商场饱满，印度的「芯片梦」正面对严峻检测。

印度的「造芯」大志

为了完成所谓「印度自给自足」的任务，把印度打造成全球电子体系规划和制作的中心，莫迪政府在 2021 年 12 月宣告了「印度半导体方案」，该方案归于出产挂钩鼓励方案的一部分，获得拨款 7600 亿卢比（约为 100 亿美元）。2022 年 1 月，半导体制作支撑方案正式落地，包含硅半导体工厂、显现工厂、化合物半导体、硅光子学、传感器工厂、半导体封装和规划的公司。

不过，该方案在发布后反应平平，只要五份请求进入评价阶段。鉴于此，印度政府在咨询多家半导体企业和专家后，对原始方案进行了修订。2023 年 6 月 1 日，印度政府正式发布了修订版的印度半导体方案。修订版的印度半导体方案方针是开展印度的半导体和显现器制作生态体系，并为项目本钱供给最高 50% 的财政支撑。

别的，根据《公共收购（印度制作优先）令》，政府的电子产品收购也能使一些公司获利。印度政府以为，在当时的周边和世界局势中，研宣告"来历可信"的半导体和显现器关于要害的信息基础设施的安全至关重要。

在此布景下，「印度半导体方案」估量将推进创新和产能开展，添加制作业在全体经济中的比重，发明高科技作业机会，使印度融进全球半导体价值链中，终究让它成为全球高科技出产的中心。那么现在印度半导体开展怎么？

上一年春天，印度联邦内阁同意了 3 个半导体制作厂项目。

首先是坐落古吉拉特邦的晶圆厂。该工厂由塔塔电子与我国台湾力积电携手协作，出资额高达 110 亿美元，并就技能转让到达终究协议。力积电将为该晶圆厂供给从规划到施工的全方位支撑，并颁发广泛的技能组合答应。待工厂建成后，产能将到达每月 5 万片晶圆，首要出产 PMIC、DDI、MCU 等半导体产品，以满意 AI、轿车、核算、存储、无线通信等商场日益增长的需求。

其次是坐落阿萨姆邦的半导体封装测验工厂，出资额为 32.6 亿美元。该工厂规划产能为每天 4800 万片，首要服务于轿车、电动轿车、消费电子、电信、移动电话等细分商场。估量 2025 年投入运营后，将极大地满意轿车和移动设备等职业对半导体封装测验的需求。此外，该工厂还将专心于先进的半导体封装技能研制，包含印度自主开发的引线键合、倒装芯片和集成体系级封装（I-SIP）技能。

终究是坐落古吉拉特邦的另一封装测验厂。其由日本微控制器巨子瑞萨电子、泰国芯片封装公司 Stars Microelectronics 和印度 CG Power and Industrial Solutions 一起出资 9.15 亿美元组成合资企业制作。该工厂将供给从 QFN 和 QFP 等传统封装到 FCBGA 和 FC CSP 等先进封装的全系列服务，进一步完善印度半导体工业的后端封装测验环节。

据印度政府达观估量，这 3 个新工厂不只将带来 2 万个高科技岗位，还能额定发明 6 万个作业岗位，对印度的作业商场和经济开展将发生活跃的推进作用。

除了本乡制作商的活跃参与，印度还成功引入了美国芯片公司美光。2023 年 6 月，莫迪政府同意美光在古吉拉特邦萨南德树立半导体工厂，并与之签署了体谅备忘录。美光许诺出资 8.25 亿美元制作封装测验厂，专门用于测验 DRAM 和 NAND 产品。加上印度政府的补助，美光的印度项目总出资额高达 27.5 亿美元。

2024 年 9 月 2 日，印度政府再度发力，同意在古吉拉特邦树立第 5 个半导体制作厂。该项目将获得印度中央政府 330 亿卢比（约 28 亿元人民币）的出资支撑。官方消息人士泄漏，新工厂的出产才能将到达每天 600 万片芯片，产品将广泛使用于轿车、电动轿车、消费电子、电信和手机等多个职业。

此外，美国与印度的协作更进一步，两边将携手共建一个半导体工厂。值得注意的是，这是美国军方初次将此类工厂树立在印度，该工厂也将成为印度首个专心于军事范畴半导体设备需求的工厂，这无疑为印度半导体工业的开展增添了新的战略意义。

作为半导体供给链的重要一环，为台积电、三星电子、SK 海力士公司和英特尔公司供给设备的东京电子也宣告，方案在印度招聘和训练当地工程师，为印度公司塔塔电子供给技能服务。一起，泛林集团在 2023 年 6 月宣告经过其 Semiverse Solutions with SEMulator3D 供给虚拟纳米制作环境，助力训练印度的下一代半导体工程师。使用资料公司也于同年 6 月宣告，方案在 4 年内出资 4 亿美元在印度树立协作工程中心，专心于半导体制作设备技能的开发与商业化，估量在运营的前五年，该中心将支撑超越 20 亿美元的方案出资。这些世界企业的纷繁入局，好像预示着印度半导体工业行将迎来蓬勃开展的黄金时期。

「造芯」大志遭重创

但是，实际却给印度的半导体扶持方案泼了一盆冷水。

印度半导体工业正面对着项目接连停滞的窘境。短短两年间，多个芯片项目纷繁折戟，印度的「芯片梦」正阅历着严格的实际检测。

2023 年，印度矿业巨子韦丹塔拉携手富士康，方案在莫迪老家古吉拉特邦出资 195 亿美元制作芯片厂。这一巨额出资方案曾备受瞩目，但项目发起后便卡在了批阅环节，至今开展缓慢。

今年年初，阿达尼集团和以色列 Tower 半导体的百亿美刀项目也忽然宣告中止。该项目原方案每月出产 8 万片晶圆，估量可解决 5000 人作业，如此规划的项目夭亡，对印度半导体工业的冲击显而易见。

近期，印度打造本乡芯片制作业的方案再遭波折，又有两个半导体制作项目宣告抛弃。其间，Zoho 方案出资 7 亿美元在卡纳塔克邦制作化合物半导体晶圆厂的项目宣告流产。Zoho 前执行长、现任首席科学家 Sridar Vembu 近来表明，公司与董事会以为没有做好投入芯片制作的预备，在对技能道路没有十足把握之前，决议抛弃这一方案。他着重：「咱们期望在使用纳税人的钱之前，能对技能道路有十足把握。但是咱们对技能还没有满足决心，因而董事会决议暂时放置这个主意，直到找到更适宜的技能途径。」

此外，印度大型工业集团 Adani 也暂停了与高塔半导体出资 100 亿美元在印度制作晶圆厂的方案。该项目本来规区分两个阶段进行，每个阶段创立一个模块，制作才能为每月 40000 片晶圆，第一阶段方案出资 70 亿美元，第二阶段方案出资 30 亿美元。Adani 以为该项目在商业上不具可行性，终究挑选退出。消息人士泄漏，Adani 对高塔半导体乐意投入的财政资源感到不满，且对印度商场的潜在需求存在疑虑。

值得注意的是，印度半导体工业还面对着一个严峻的问题——劳资对立。韩国三星电子在印工厂此前陷入了大规划停工的窘境。工人们接连数周集合在工厂周围，提出了一系列诉求，包含要求韩国三星印度子公司在 3 年内将该厂员工均匀月薪上调一倍；将每周作业时刻降至 35 小时；员工身故时，为保证遗属生计，答应家族顶职；以及向员工子女供给私立学校膏火补助。三星电子虽表明必定程度的涨薪要求能够了解，但关于短时刻内将薪酬翻倍的诉求清晰表明无法承受。这一事情不只给三星电子在印工厂的正常运营带来了巨大冲击，也引发了外界对印度制作业营商环境的忧虑。分析师遍及以为，这是对印度的一次严重检测。印度媒体也开端警惕，忧虑此类事情会「毁了印度制作」，并呼吁印度需求树立一个完善的准则结构，以保证制作业免受相似停工事情的搅扰。

印度「造芯」缺了什么？

从工业生态来看，全球半导体设备商场被 ASML、使用资料、东京电子这三家巨子牢牢操纵。这些巨子在设备供给上更倾向于台积电、三星等职业领军企业，印度想要从他们手中获取最新设备并非易事。在芯片制作的上游质料方面，印度高度依靠外国进口，这无疑将推高制作本钱。尽管印度的化工与气体出产商已能出产半导体制作所需的多种化学品，但该国缺少将纯度提纯至半导体级的精粹才能，只能依靠海外收购，这使得出产本钱大幅添加。此外，印度本乡芯片规划公司数量稀疏，难以支撑起完好的工业链。而这也意味着，印度开展芯片制作业缺少本钱效益。

在商场端，印度现在首要扮演着「拼装车间」的人物，电子制作业规划仅 1000 亿美元出面，与我国比较距离巨大。本乡企业出产的芯片使用场景有限，首要用于手机、家电配套，商场拓宽空间狭隘。一旦建成世界级晶圆厂，芯片的出售将成为一大难题，极有或许面对产品积压的窘境。特朗普发起的关税战虽在必定程度上或许使印度芯片制作商相较于我国同行具有必定优势，但一起也或许引发全球经济放缓，导致外国科技公司在出资决策上愈加慎重。尽管特朗普政府更期望美国人购买印度芯片而非我国芯片，但其真实意图是推进更多微处理器在美国本乡出产。

再者，印度工人遍及缺少半导体制作经历，培养一名娴熟技工往往需求三到五年的时刻，这在必定程度上也限制了印度半导体工业的快速开展。此外，印度已有大约 12.5 万名印度人从事半导体规划，大多数为世界大型芯片公司作业，在班加罗尔等城市从事部分研制作业。这些人员占有了全球芯片规划师的约五分之一——但他们中很少有人为本乡公司效能。政府扶持本地创业者的方案也远未到达预期作用。要开释这些人才的潜力，或许比斥资打造巨型晶圆厂来得更快、更有用。

综上所述，印度在半导体工业开展道路上正面对着许多应战，若想完成「造芯」大志，还需在方针拟定、工业生态培养、技能研制以及人才培养等方面进行全方位的变革与提高。或许，印度应从头审视本身开展战略，聚集于芯片封装和测验等范畴，而非一味强求在芯片制作工业上获得打破，经过差异化开展途径，逐渐提高其在全球半导体工业链中的位置。

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