印度同意鸿海、HCL 合资半导体工厂项目,总投资 370.6 亿卢比

liukang20242个月前cgw吃瓜231

IT之家 5 月 15 日音讯,印度内阁当地时间昨日同意了鸿海与该国硬件开发与制作企业 HCL 合资在北方邦建造一个出产 DDI(显现驱动芯片)的半导体工厂,这也是“印度半导体使命”企划下的第六个半导体项目。

温暖的印度批准鸿海、HCL 合资半导体工厂项目,总投资 370.6 亿卢比的照片
▲ 诺伊达国际机场的地理位置
图源谷歌地图

该后端工厂坐落印度首都新德里东南方向的诺伊达国际机场邻近,总投资规划达 370.6 亿卢比(IT之家注:现汇率约合 31.28 亿元人民币),可发明 2000 个工作岗位,规划产能为每月 20000 片的晶圆级封装 (WLP) 和 3600 万个芯片。

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