印度科学家提议开发埃米级 2D 非硅芯片，寻求政府 50 亿卢比支撑
IT之家 4 月 21 日音讯，印度报业托拉斯 PTI 当地时间昨日报导称，来自印度科学学院 IISc 的 30 名科学家一道向该国政府提交了一份提案，方案开发埃米级（IT之家注：即 10-10 米级、亚纳米级）2D 非硅芯片。
报导指出这一科学家团队在 2022 年 4 月向印度首席科学参谋 (PSA) 提交了一份具体项目陈述 (DPR)，并在上一年 10 月对陈述进行了修正和二次提交，该陈述已向印度电子和信息技术部 (MeitY) 同享。据悉 MeitY 对此项目持积极态度。
IISc 团队在陈述中提到了两类可用于制作埃米级 2D 非硅芯片的物质：石墨烯和过渡金属硫化物（简称 TMD，如这一范畴的“明星资料”二硫化钼 MoS2），并寻求五年内 50 亿卢比（现汇率约合 4.27 亿元人民币）的政府研发支撑资金。
印度在传统硅基芯片制作范畴相对落后，而硅基半导体的进一步制程缩短正面对一系列问题，加快非硅 2D 芯片的研发有助于该国提高后硅年代的半导体竞争力。
相关阅览：
《全球首发，复旦大学团队研发二维半导体芯片“无极”》
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